Showroom店内展品 / Services and solutions服务与方案 / Fabrication services打样与制造服务
8 层阻抗板8-Layer Impedance-Controlled PCB
8-Layer Impedance-Controlled PCB
8 层阻抗控制 PCB，3/3mil 精细线路，沉金工艺8-layer impedance-controlled PCB with 3/3 mil traces and ENIG finish.
Highlights亮点
- 生益 S1000-2M 板材，8 层阻抗板，板厚 2.0mm
- 内外层铜厚 1oz，沉金 2μ" 表面处理
- 最小线宽/线距 3/3mil，最小孔径 0.25mm，最小焊盘 0.35mm
- 绿色阻焊
Specifications规格
- Type类型
- Service服务
- 层数
- 8 层
- 板材
- 生益 S1000-2M
- 板厚
- 2.0 mm
- 内层铜厚
- 1 oz
- 外层铜厚
- 1 oz
- 表面处理
- 沉金 2μ"
- 阻焊颜色
- 绿色
- 最小线宽/线距
- 3/3 mil
- 最小孔径
- 0.25 mm
- 最小焊盘
- 0.35 mm
About介绍
8层阻抗板
层数: 8 层
内层铜厚:10z
最小焊盘: 0.35 mm
材料:生益 S1000-2M
外层铜厚:1 0z
阻焊颜色: 绿色
表面处理: 沉金2u'
板厚: 2.0 mm
最小线宽/线距: 3/3 mil最小孔径: 0.25 mm